今年是中越建立全面战略合作伙伴关系15周年。12月12日，中共中央总书记、国家主席习近平同越共中央总书记阮富仲举行会谈。双方宣布中越两党两国关系新定位，在深化中越全面战略合作伙伴关系基础上，携手构建具有战略意义的中越命运共同体，全面开启中越关系新篇章。
在《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）等机制下，中国和越南的双边合作正在深化。而半导体产业，有望成为双方合作的一个“芯”亮点。
“高效合作”与“垂直专业”是亚洲优势
在半导体的全球产业链上，区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）成员国正在成为重要的增长极，其中，越南是一颗冉冉升起的新星。
美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）联合发布的一份题为《在不确定的时代加强全球半导体供应链》显示，全球近75%的芯片生产集中在日本、韩国等国，还有中国的大陆和台湾地区。但近几年，包括三星、英特尔、格芯和联华电子在内的半导体厂商纷纷在东南亚开疆拓土，显示出对该地区市场的极大兴趣。近日，半导体巨头英伟达更是表示，计划在越南建立一个中心，以推动该国的半导体行业，并将其视为一个关键市场。
从全球范围来看，半导体产业的区域转移呈现出明显的“东扩”趋势。1950年代到1960年代，半导体产业在美国本土起源并蓬勃发展，之后，产业带历经了从美国到日本，从日本到韩国，再到中国台湾和中国大陆的三次较大的区域转移。同时，全球半导体产业分工不断细化，衍生出集设计、制造、封测于一身的垂直整合制造商（IDM）模式，以负责芯片设计为主的Fabless模式以及以负责制造或封测为主的Foundry模式。从区域分布上看，设计、设备等研发密集型环节主要由美国、欧洲等区域主导；材料和晶圆制造等资本开支密集型环节，主要由欧美以外地区主导；封装测试等资本开支和劳动力密集型环节，主要由中国大陆主导。
半导体产业是高度专业化分工的全球性产业，全球生产意味着更复杂的生产工序和更高的相互依赖度。因而，半导体供应链的效率很大程度上取决于上、中、下游各方的联结效率。以RCEP成员国为代表的亚洲供应链显现出强大的优势，已然成为半导体产业中的关键一环。
上海国际问题研究院世界经济研究所所长王中美在《RCEP对亚洲供应链的影响：兼论“中国加一”策略》一文中指出，得益于专业化分工形成的效率以及大规模协作形成的弹性，亚洲供应链具有更强的竞争性和合作性，这种由任务合作形成的协作网络的特点是北美和欧洲供应链所不具有的。可以说，虽然美欧掌握着半导体产业价值链的上游，但不容忽视的是，亚洲特别是RCEP成员国在流水线、技术工人数量、现代工厂管理能力和上下游完备的区域内供应链方面的优势，使其成为半导体产业生产制造环节的重要一环，发展潜力巨大。
全球半导体产业的“后起之秀”
越南，正日益成为全球半导体产业中的重要一环。市场调查公司Technavio的报告显示，2020年至2024年，越南半导体行业预计将以19%的复合年增长率增长，2024年产业规模将达61.6亿美元。从越南的国家环境来看，越南拥有优越的地理位置、低廉的劳动力和良好的营商环境优势。这也使得越南正日益成为亚洲劳动密集型产业的承接地。
半导体产业主要包括研发密集型的设计和设备环节、资本密集型的半导体材料和晶圆制造环节，以及资本开支和劳动力密集型的封装和测试环节。目前来看，越南的半导体产业主要集中在封装和测试环节。越南国家科学技术信息门户的数据显示，越南目前拥有超过5570名芯片设计工程师。越南半导体产业的发展，正为越南的经济结构调整和产能转型升级注入新的活力。
彭博社的数据显示，越南对美国的芯片出口额从2022年2月的3.127亿美元增加到2023年的5.625亿美元，占美国市场份额的11.6%，仅次于马来西亚和中国台湾地区。据越通社报道，越南外商投资企业协会（VAFIE）主席阮卖表示，目前各国已承诺在越南半导体领域的投资估计约有50亿美元，包括三星、英特尔以及来自韩国、美国等的许多新投资者。上周，英伟达（NASDAQ: NVDA）创始人兼CEO黄仁勋首次到访越南，宣布计划在越南设立基地，协助发展当地半导体产业。半导体巨头纷纷落子越南，显示出该地区蓬勃发展的数字经济活力和半导体产业的制造优势。
RCEP机制下的“芯”合作
越南一直以来是中国的重要贸易伙伴。海关总署12月12日发布的数据显示，今年前11个月中越进出口1.45万亿元人民币，同比增长3.6%。其中，11月份当月中越进出口1619.2亿元，同比增长12.5%，规模创月度历史新高。
本周，中越双方签署了一系列双边合作文件，涵盖共建“一带一路”、发展合作、数字经济等30多个领域，预示着双主合作更加广阔的前程。
近年来，在《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）、中国东盟自贸区、中国国际进口博览会、中国东盟博览会、中国进出口商品交易会等机制和平台的助力之下，中越双边贸易规模不断扩大。其中，RCEP尤为值得一提。
从GDP体量上看，RCEP是亚洲乃至世界最大的区域贸易协定。RCEP覆盖范围广、未来在半导体领域的区域发展协同潜力巨大。RCEP框架下，区域内半导体产业集聚效应将进一步扩大，贸易规模将迈上新台阶。
RCEP的成员国中，既有日本、韩国这样在芯片设计和设备方面占优势的国家，也有擅长在材料和晶圆制造上的中国台湾等地区，以及在封装和测试环节蓬勃发展的越南、菲律宾等经济体。
半导体产业，特别是设计和设备环节，具有资本、技术密集型的特点，需要雄厚的人力资本作为支撑，但短时间培养高水平的半导体科技人才并不是一件容易的事。在这方面，像日本、韩国、新加坡这样的经济体具备半导体人才的基础，而且随着发展水平的提升，中国也能提供大量的高科技人才用于半导体产品的研发和设计。而越南有劳动力方面的优势，又同时具备承接封装测试的半导体制造能力。
王中美认为，从长远来看，随着我国的产业升级和劳动力水平的提升，劳动力密集型产业从中国外迁是必然趋势。但是，我国在制造能力、上下游供应链、基础设施和物流、劳工市场规模和成熟度、消费市场等方面的特殊优势，短时间内将无法被替代。在RCEP灵活和宽容的原产地规则之下，RCEP将继续深化亚洲供应链的优势，进一步提升区域内的产业集聚效益。
半导体产业作为资本、技术、人才和知识高度密集型的产业，其研发和制造更需要完整的产业链的各方支持。正如越南俗语说得那样――独木难成林，三树聚成山。在产业链、人才教育、基础设施等方面的深度链接，将为中越两国在半导体领域的合作铺平道路。
